本次沙龙活动将聚焦技术趋势、投融资策略及产业链协同,通过主题演讲★◆◆■■、路演和深度交流◆◆■,为行业从业者提供一个探索与沟通的平台■■★,共同探讨如何借助金融的力量推动产业链优化,抓住新的市场契机■■◆,助力中国半导体产业实现高质量发展。
尽管当前资本市场环境仍在调整期,但优先支持新产业、新业态■■★◆★★、新技术领域突破关键核心技术的■■★“硬科技■◆★■★”企业上市★★★◆◆,已经是明确信号◆★■★★◆。同时,通过产业整合并购来凝聚创新优势★★,为行业加速发展提质增效■★,也逐渐成为政府及产业共识,就长期发展来看更是不可阻挡的大势■★★★■。
11月22日◆◆★■,新质生产力行业沙龙——共探半导体“芯”机遇将在上海举行。在此次活动中,我们将邀请多家芯片设计公司,以及多家专业的半导体产业投资机构共同参与。
我国也成为全球最重要的集成电路市场■★。出口数据是最能代表一个经济地区产业实力的关键指标■◆■。海关公布数据显示,今年前8个月,我国集成电路出口金额为7360.4亿元,超过汽车(同期汽车出口金额为5408.4亿元),成为中国出口产品的重大品类。前三季度,我国集成电路出口增长22%,带动出口产品向高技术、高质量方向持续优化结构。
产业各环节受益于技术创新及高质量的本土化而迎来飞速成长。在IC设计、制造、封测、自动化系统和关键材料等多个领域■■★■■◆,均实现自主技术突破■◆★。
如何更好地应用金融工具,助力企业在技术演进和市场竞争中取得突破,是在市场波动中业界关注的核心焦点之一。对国内的半导体初创企业及年轻的创业者来说,更是需要在时代机遇面前用好丰富的政策工具◆★■,共享智慧、共获成长■★◆★★◆。
随着国内产业整体发展步入新一轮周期,资本市场持续深化改革◆■★◆★■,股权融资、债权融资以及并购重组等金融手段,在推动行业创新和持续成长方面意义非凡。